正品ATOS電液比例伺服閥工作原理ATOS比例伺服閥將其在高溫下定型后，冷卻到低溫狀態(tài)，對其施加外力。一般金屬在超過(guò)其彈性變形后會(huì )發(fā)生*變形，而SMA卻在將其加熱到某一溫度之上后，會(huì )恢復其原來(lái)高溫下的形狀。利用其特性研制的伺服閥是在閥芯兩端加一組由形狀記憶合金繞制的SMA執行器，通過(guò)加熱和冷卻的方法來(lái)驅動(dòng)SMA執行器，使閥芯兩端的形狀記憶合金伸長(cháng)或收縮，驅動(dòng)閥芯作用移動(dòng)，同時(shí)加入位置反饋來(lái)提高伺服閥的控制。從該閥的情況來(lái)看，SMA雖變形量大，但其響應速度較慢，且變形不連續，也限制了其應用范圍。

在A(yíng)TOS伺服閥選擇中常?？紤]的因素有：

　　 A：閥的工作性能、規格；

　　 B：工作可靠、性能穩定、一定的抗污染能力； C：價(jià)格合理；

　　 D：工作液、油源；

　　 E：電氣性能和放大器；

　　 F：安裝結構，外型尺寸等等。

　　一：按控制精度等要求選用伺服閥：

　　系統控制精度要求比較低時(shí)，還有開(kāi)環(huán)控制系統、動(dòng)態(tài)不高的場(chǎng)合，都可以選用工業(yè)伺服閥甚至比例閥。只有要求比較高的控制系統才選用高性能的電液伺服閥，當然它的價(jià)格亦比較高。

　　二：按用途選用伺服閥：

　　ATOS電液伺服閥有許多種類(lèi)，許多規格，分類(lèi)的方法亦非常多，而只有按用途分類(lèi)的方法對我們選用伺服閥是比較方便的。按用途分：有通用型閥和專(zhuān)用型閥。專(zhuān)用型閥使用在特殊應用的場(chǎng)合，例如：高溫閥、防爆閥、高響應閥、余度閥、特殊增益閥、特殊重疊閥、特殊尺寸、特殊結構閥、特殊輸入、特殊反饋的伺服閥等等。還有特殊的使用環(huán)境對伺服閥提出特殊的要求，例如：抗沖擊、震動(dòng)、三防、真空ATOS比例伺服閥技術(shù)上的運用主要有兩種方式：其一，在A(yíng)TOS比例伺服閥模擬控制元器件上加入D/A轉換裝置來(lái)實(shí)現其數字控制。隨著(zhù)微電子技術(shù)的發(fā)展，可把控制元器件安裝在閥體內部，通過(guò)計算機程序來(lái)控制閥的，實(shí)現數字化補償等功能。但存在模擬電路容易產(chǎn)生零漂、溫漂，需加D/A 轉換接口等問(wèn)題。其二，為直動(dòng)式數字控制閥。通過(guò)用步進(jìn)電機驅動(dòng)閥芯，將輸入信號轉化成電機的步進(jìn)信號來(lái)控制ATOS比例伺服閥的流量輸出。該閥具有結構緊湊、速度及位置開(kāi)環(huán)可控及可直接數字控制等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛使用。

ATOS比例伺服閥在一定的電場(chǎng)作用下會(huì )產(chǎn)生外形尺寸的變化，在一定范圍內，形變與電場(chǎng)強度成正比。壓電元件的主要材料為壓電陶瓷（ATOS比例伺服閥的疊堆型壓電伸縮陶瓷等。ATOS比例伺服閥的原理是：在閥芯兩端通過(guò)鋼球分別與兩塊多層壓電元件相連。通過(guò)壓電效應使壓電材料產(chǎn)生伸縮驅動(dòng)閥芯移動(dòng)。實(shí)現電-機械轉換。PMN噴嘴擋板式伺服閥則在噴嘴處設置一與壓電疊堆固定連接的擋板，由壓電疊堆的伸、縮實(shí)現擋板與噴嘴間的間隙增減，使閥芯兩端產(chǎn)生壓差推動(dòng)閥芯移動(dòng)。目前壓電式電-機械轉換器的研制比較成熟并已得到較廣泛的應用。它具有頻率響應快的特點(diǎn)，伺服閥頻寬甚至能達到上千赫茲，但亦有滯環(huán)大、易漂移等缺點(diǎn)，制約了壓電元件在電液伺服閥上的進(jìn)一步應用。

正品ATOS電液比例伺服閥工作原理在磁場(chǎng)的作用下能產(chǎn)生大得多的長(cháng)度或體積變化。利用GMM轉換器研制的直動(dòng)型伺服閥是把 GMM轉換器與閥芯相連，通過(guò)控制驅動(dòng)線(xiàn)圈的電流，驅動(dòng)GMM的伸縮，帶動(dòng)閥芯產(chǎn)生位移從而控制伺服閥輸出流量。該閥與傳統伺服閥相比不僅有頻率響應高的特點(diǎn)，而且具有精度高、結構緊湊的優(yōu)點(diǎn)。目前，在A(yíng)TOS比例伺服閥和內燃機燃料噴射系統的高速強力電磁閥，進(jìn)行了結構設計和特性研究。從目前情況來(lái)看GMM材料與壓電材料和傳統磁致伸縮材料相比，具有應變大、能量密度高、響應速度快、輸出力大等特點(diǎn)。各國對GMM電-機械轉換器及相關(guān)的技術(shù)研究相當重視，GMM技術(shù)水平快速發(fā)展，已由實(shí)驗室研制階段逐步進(jìn)入市場(chǎng)開(kāi)發(fā)階段。今后還需解決GMM的熱變形、磁晶各向異性、材料腐蝕性及制造工藝、參數匹配等方面的問(wèn)題以利于在高科技域得到廣泛運用。

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